半导体表面处理

洁创表面处理采用化学清洗结合物理清洗的方法，将氧化前、光刻后、扩散前、蒸发电极工序中的硅片，通过清洗剂与清洗设备结合，加快化学反应速度加速溶解，提高去污效果
半导体芯片清洗、石英、硅环、晶、金属材料等。能及时去除表面杂质，避免污染物存留使表面漏电增大、造成晶体缺陷、影响器件性能和成品率。保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用寿命。
半导体表面处理过程中有机物质:如松香、蜡、脂肪、油类、树脂、光刻胶、有机溶剂、纤维等。无机物质:如金属、金属离子、氧化物、气态状物质、无机盐以及其它无机化合物。其他物质:如灰尘以及其他可溶性物质。

无颗粒、表面杂质、液态物质、固态物质
洁创表面处理可提供: 安全合格的清洗工艺、可追溯/审计跟踪、符合行业法规、循环过滤、高效空气净化、消除整个生产链中的交叉污染
•洁创表面处理的专家团队保证全面的系统合格

•lQ / 0Q 是应要求交付范围的一部分

•关于 PQ，洁创的专业团队愿为您提供帮助

•Audit Trail和CFR 21是洁创系统的一部分

集成电路

兆声波清洗设备：

功能 Function description: 现有的兆声清洗技术主要分为槽式兆声波振板、喷淋式兆声喷头、贴合式兆声清洗头三种。槽式兆声清洗与传统超声波清洗相似般将兆声发射装置置于水槽底部，清洗时晶圆放置在水槽中。该种方式的优点是使用方便，可对产品进行批量清洗，故此又被称为“批量式”兆声清洗。目前对晶圆的批量清洗、化学机械抛光、刻蚀、显影等湿法处理多采用槽式兆声装置。

先进封装/晶圆制造

封装高效波清洗设备：

功能 Function description: 洁创该封装高效清洗设备应用于晶圆级封装双管齐下的高效率清洗。去除晶圆、硅、封装等半导体经过抛光后表面残留的有机物颗粒、金属等,以确保晶圆、硅、封装等半导体表面的洁净度，使之达到后道工序的品质要求。

法规依据 Regulatory basis: YS/T 25-1992、 GB/T 12965-1996、YS/T 28-1992、GB/T 1554-1995、SEMI MF17241104、GB/T12965-1996、YS/T 28-1992、GB/T1554-1995

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